СЕКЦИЯ №9

Электронное машиностроение

30 сентября – 2 октября 2026 Университет «Сириус»

Руководитель секции

Бирюков Михаил Георгиевич

Кандидат технических наук,
генеральный директор АО НИИТМ

Заместитель руководителя секции

Алексеев Алексей Николаевич

Кандидат физико-математических наук,
генеральный директор АО «НТО»

Cекция №9 «Электронное машиностроение» охватывает тематику технологического и контрольно-измерительного оборудования для производства электронной компонентной базы. Создание конкурентоспособной ЭКБ невозможно без современного специального технологического оборудования с высокой степенью автоматизации, которое и обеспечивает заданные характеристики конечных приборов. Исследования, разработка и производство технологического оборудования является неотъемлемой частью общего развития микроэлектроники в России. Работа секции будет направлена на формирование перспективных направлений в исследованиях и разработках технологического оборудования для создания современной ЭКБ.

Программа Секции №9
В программе возможны изменения

30 сентября 2026

09:00-09:20

Разработка оборудования для односторонней жидкостной химической обработки полупроводниковых пластин с чаком Бернулли
Змеев Сергей Викторович, АО «НИИПП»

09:20-09:40

Система обнаружения конечной точки для процессов химико-механической планаризации
Плотников Дмитрий Сергеевич, АО «Нанотроника»

09:40-10:00

Текущий уровень разработки производственно-ориентированного отечественного эпитаксиального и планарного оборудования для сложных полупроводников
к.ф.-м.н. Петров Станислав Игоревич, АО «НТО»

10:00-10:20

Установка эпитаксии карбида кремния на подложках карбида кремния диаметром 150 мм методом химического газофазного осаждения (CVD)
д.т.н. Бородин Владимир Алексеевич, АО «ЭЗАН»

10:20-10:40

Элементная база газосмесительных систем и системы автоматического управления современного газофазного эпитаксиального оборудования: требования и возможности
к.ф.-м.н. Заварин Евгений Евгеньевич, НТЦ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ РАН

10:40-11:00

Отечественные устройства подачи парогазовых смесей в специальное технологическое оборудование
к.т.н. Сажнев Сергей Викторович, ООО «Элточприбор»

11:00-11:30

КОФЕ-БРЕЙК

11:30-11:50

Современное состояние перспективы развития спецтехнологического оборудования, основанного на лазерных технологиях
д.т.н. Аваков Сергей Мирзоевич, АО «НИИ «Субмикрон»

11:50-12:10

Разработка установки электронно-лучевой литографии с проектными нормами 150 нм
Лебедева Наталия Ивановна, АО «НПП «ЭСТО»

12:10-12:30

Сравнительный анализ технологий мультилучевых электронно-лучевых систем литографии для малосерийного производства микроэлектроники
Дорофеев Владислав Петрович, НИЦ «Курчатовский институт» – НИИСИ

12:30-12:50

Современные системы безмасковой 2D- и 3D-литографии
к.т.н. Мандрик Иван Владимирович, Диполь

12:50-13:10

Обзор оборудования для декапсуляции и анализа отказов электронных компонентов на примере изделий отечественного производства в корпусах SOT-23, SOT-89, SOT-323, SOD-323 и TO-92
Боровков Сергей Николаевич, ООО «ИТЦ «Затвор»

13:00-15:00

ОБЕД

1 октября 2026

09:00-09:20

Повышение воспроизводимости высокотемпературных процессов в производстве микроэлектроники за счёт современного оборудования
Зюбер Денис Игоревич, ООО «САВТЭК»

09:20-09:40

Основные результаты разработки новых видов технологического оборудования
Ерицян Георгий Спартакович, АО НИИТМ

09:40-10:00

Статус разработки ионных ускорителей для среднетокового и высокоэнергетического имплантёров
к.ф.-м.н. Старостенко Александр Анатольевич, ИЯФ

10:00-10:20

Базовые технологические процессы, реализуемые на линейке серийного отечественного технологического оборудования для производства ЭКБ
Новиков Сергей Андреевич, АО «НТО»

10:20-10:40

Современное вакуумное оборудование для нанесения тонких плёнок различных материалов методами физического распыления (PVD)
к.х.н. Овцын Александр Андреевич, АО НИИТМ

10:40-11:00

Система машинного зрения для формирования цифровой карты заполненности кассеты полупроводниковых пластин
Челапкин Данил Геннадьевич, АО «НПП «ЭСТО»

11:00-11:30

КОФЕ-БРЕЙК

11:30-11:50

Установка анодной посадки
Прокофьев Сергей Михайлович, АО «Орбита»

11:50-12:10

Разработка системы лазерного термического отжига структур Ni/SiC для формирования омических контактов
Афонюшкин Андрей Андреевич, Лазерный центр

12:10-12:30

Автоматизированные модули загрузки-выгрузки полупроводниковых пластин ODIS
Воробьёв Иван Александрович, GN tech

12:30-12:50

Силовая электроника на основе нитрида галлия: проект модернизации кристального производства
Соболев Александр Михайлович, АО «Контракт Холдинг»

12:50-13:10

Камера локального обеспыливания для контроля и измерений кремниевых пластин 200 мм
Богословский Вячеслав Александрович, ООО «ИТЦ «Затвор»

13:00-15:00

ОБЕД

2 октября 2026

09:00-09:20

Физико-математическое описание особенностей работы атомно-силового микроскопа применительно к решению задач метрологии и инспекции в микроэлектронной отрасли
к.ф.-м.н. Трусов Михаил Александрович, ООО «Активная фотоника»

09:20-09:40

Разработка растрового электронного микроскопа: от концепции до получения изображения
Гордиенко Александр Максимович, АО «Нанотроника»

09:40-10:00

Обеспечение точности позиционирования ±1,5 мкм в автоматических зондовых станциях для пластин диаметром до 300 мм
Малышев Роман Анатольевич, Совтест АТЕ

10:00-10:20

Система обеспечения единства измерений комплексных коэффициентов отражения и комплексных коэффициентов передачи микроэлектронных структур на пластине в диапазоне частот до 110 ГГц
д.т.н. Малай Иван Михайлович, ФГУП «ВНИИФТРИ»

10:20-10:40

Импортозамещение компонентов и оборудования в производстве ультрачистой воды. Практические результаты внедрения ГОСТ Р 71994-2025: опыт первого года
Сафонова Дарья Андреевна, АО «НПК МЕДИАНА-ФИЛЬТР»

10:40-11:00

Современное оборудование межоперационного контроля для кристального производства
Новожилов Илья Андреевич, Диполь

11:00-11:30

КОФЕ-БРЕЙК

11:30-11:50

Проект по организации производства оборудования для производства многослойных керамических компонентов по технологиям LTCC/HTCC в РФ
Хохлун Андрей Ростиславович, ООО «Акмикротех»

11:50-12:10

ОНЛАЙН
Применение корреляционных методов для диагностики проволочных соединений
к.т.н. Голицын Александр Андреевич, Институт физики полупроводников СО РАН

12:10-12:30

Разработка отечественного оборудования для проведения электрохимических процессов
Запетляев Валентин Михаилович, ТБС

12:30-12:50

Метрологический суверенитет микроэлектроники: от лабораторных СЗМ к промышленному контролю на пластинах до 300 мм
Дроботов Дмитрий Дмитриевич, ООО «Активная фотоника»

12:50-13:10

Эффективный контроль параметров ЭКБ в интервале температур
Глазунов Роман Вячеславович, ООО «ОТК», T°Lab

13:00-15:00

ОБЕД

Сессия стендовых докладов

1

Установка измерения рассовмещения топологических слоёв на кремниевых пластинах диаметром 150, 200 мм
Немов Илья Николаевич, АО «НАНОТРОНИКА»

2

Формирование лазерными импульсами наносекундной длительности контрастных кодирующих структур оптических энкодеров на подложке из нержавеющей стали
Тыртышный Валентин Александрович, МФТИ, Физтех

3

Инновационные методы технохимической обработки в производстве микроэлектроники
Кабаев Никита, АО «Завод ПРОТОН»

4

Волоконные лазеры с преобразованием частоты в диапазоне 193-488 нм. Двухфотонная полимеризация в нано- и микромасштабе
Чупров Андрей Евгеньевич, ООО «Специальные Системы. Фотоника»

Назад к программе Научной конференции